สวทช. โดยศูนย์ TMEC ผนึกกำลัง ”ยูแทค ไทย” ยักษ์ใหญ่ Chip Packaging ลงนาม MOU พัฒนาหลักสูตรขั้นสูง เชื่อมโยงความรู้ ”ต้นน้ำ” (Wafer Fabrication) สู่ ”นวัตกรรมขั้นสูง” (Advanced Packaging) หวังแก้ Pain Point วิศวกรหน้างาน พร้อมชูบทบาท TMEC หนุนเอกชน วางกลยุทธ์การลงทุนยื่นขอสิทธิประโยชน์ BOI ขับเคลื่อนไทยสู่ห่วงโซ่คุณค่าเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก
28 เม.ย. 2569